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光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

Mini LED封裝膠

Mini LED封裝膠
HL2010
外觀:灰色液體(可調色)
粘度(mPa.s 25℃):800-2300
雙組分:100:1
硬度(Shore):85D
CTE(ppm/℃):<Tg 86 >Tg 133
固化方式:150℃*5min+150℃*180min
適應材質:銅基板

詳細參數:參閱TDS

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