____  環(huán)氧膠  ____

Optical Communication Precision
Electronic Fixation

光通訊攝像頭模組電子元器件粘接密封Mini LED/Micro LED粘接密封

HL2109--20低黏度 單組份環(huán)氧underfill底部填充膠


低粘度單組份環(huán)- underfill底部填充膠優(yōu)勢特點(diǎn)

圳浩力低粘度-環(huán)氧膠,HL2109-20  底部填充膠:快速固化、流動性好、抗沖擊、低收縮。

技術(shù)參數(shù)

行業(yè)應(yīng)用

CSP underfill 底部填充 

存儲條件和有效期

-20℃以下原包裝密封保存,有效期6個(gè)月。

包裝規(guī)格  

30g/



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